O t&oacute;pico mais quente de 2024 foi &ldquo;computa&ccedil;&atilde;o de IA de alta velocidade&rdquo;. No entanto, a aten&ccedil;&atilde;o do p&uacute;blico tamb&eacute;m est&aacute; focada no aspecto da &ldquo;dissipa&ccedil;&atilde;o de calor&rdquo; da computa&ccedil;&atilde;o de IA. Embora sejam t&oacute;picos aparentemente n&atilde;o relacionados, h&aacute; de fato uma rela&ccedil;&atilde;o insepar&aacute;vel entre computa&ccedil;&atilde;o de alta velocidade e dissipa&ccedil;&atilde;o de calor. Para produtos eletr&ocirc;nicos, o gerenciamento de calor significa garantir a estabilidade operacional. Uma fraca dissipa&ccedil;&atilde;o de calor causar&aacute; superaquecimento dos componentes e danos ao produto. Uma boa dissipa&ccedil;&atilde;o de calor pode reduzir significativamente a taxa de falhas. Especialmente em termos de <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">mem&oacute;ria com overclock</a>, &agrave; medida que a velocidade do clock aumenta, torna-se mais prov&aacute;vel que a temperatura operacional exceda as toler&acirc;ncias, o que representa um desafio para a estabilidade, o desempenho e a fiabilidade do sistema. Portanto, as solu&ccedil;&otilde;es de resfriamento est&atilde;o se tornando cada vez mais importantes em produtos eletr&ocirc;nicos. Os dissipadores de calor das mem&oacute;rias s&atilde;o limitados pelo espa&ccedil;o da placa-m&atilde;e e n&atilde;o podem exceder um determinado volume. Portanto, a aplica&ccedil;&atilde;o da <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">tecnologia de revestimento de dissipa&ccedil;&atilde;o de calor em PCBs (placas de circuito impresso)</a> &eacute; uma solu&ccedil;&atilde;o inovadora para mem&oacute;ria com overclock.

Em primeiro lugar, para compreender a tecnologia de revestimento t&eacute;rmico de PCB, &eacute; necess&aacute;rio primeiro entender os princ&iacute;pios b&aacute;sicos da dissipa&ccedil;&atilde;o de calor. Atualmente, existem quatro m&eacute;todos principais de dissipa&ccedil;&atilde;o de calor:
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<li>Convec&ccedil;&atilde;o t&eacute;rmica: Dissipa&ccedil;&atilde;o de calor por meio de ventoinhas, frequentemente usada em computadores desktop ou laptops.</li>
<li>Condu&ccedil;&atilde;o t&eacute;rmica: Usa materiais como o grafeno para dispersar o calor uniformemente.</li>
<li>Radia&ccedil;&atilde;o t&eacute;rmica: Dissipar o calor por meio da radia&ccedil;&atilde;o.</li>
<li>Resfriamento l&iacute;quido: Categorizado dentro do resfriamento l&iacute;quido e resfriamento por imers&atilde;o, o resfriamento l&iacute;quido geralmente usa l&iacute;quido n&atilde;o condutor ou &aacute;gua. A energia t&eacute;rmica &eacute; transferida para o l&iacute;quido por meio de um condutor de calor e, em seguida, a energia t&eacute;rmica do l&iacute;quido &eacute; expelida por uma ventoinha. Este ciclo &eacute; repetido para alcan&ccedil;ar a dissipa&ccedil;&atilde;o de calor. O resfriamento por imers&atilde;o geralmente &eacute; usado em servidores. O servidor fica imerso em um l&iacute;quido n&atilde;o condutor e a energia t&eacute;rmica &eacute; transmitida por meio de contato direto e fluxo de l&iacute;quido. O l&iacute;quido de alta temperatura esfria mediante a circula&ccedil;&atilde;o e continua a absorver calor.</li>
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Princípios básicos da dissipação de calor

A revolucion&aacute;ria tecnologia de revestimento t&eacute;rmico promove a dissipa&ccedil;&atilde;o de calor do PCB sem alterar o processo de fabrica&ccedil;&atilde;o. A camada de m&aacute;scara de solda com dissipa&ccedil;&atilde;o de calor otimizada n&atilde;o apenas isola, mas tamb&eacute;m fornece excelente estabilidade de dissipa&ccedil;&atilde;o de calor e efeitos de radia&ccedil;&atilde;o. Esfria por meio da dissipa&ccedil;&atilde;o de calor radiativa durante o processo de condu&ccedil;&atilde;o de calor. Estas caracter&iacute;sticas permitem que a tinta da m&aacute;scara de solda evolua de um material termicamente resistente para um material dissipador de calor. Al&eacute;m disso, estudiosos nacionais e estrangeiros descobriram que a radia&ccedil;&atilde;o t&eacute;rmica produzir&aacute; resson&acirc;ncia de radia&ccedil;&atilde;o t&eacute;rmica na mesma frequ&ecirc;ncia de radia&ccedil;&atilde;o eletromagn&eacute;tica, o que pode efetivamente despejar mais calor e fornecer mais alternativas de resfriamento para produtos eletr&ocirc;nicos.

Vantagens e aplicações da tecnologia de revestimento térmico

▲ Distribuição de tinta da máscara de solda dissipadora de calor na placa PCB

Testes reais provaram que a <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">tecnologia de revestimento de dissipa&ccedil;&atilde;o de calor de PCB</a> pode aumentar significativamente a &aacute;rea de dissipa&ccedil;&atilde;o de calor, melhorar a efici&ecirc;ncia e diminuir a gera&ccedil;&atilde;o de energia t&eacute;rmica do m&oacute;dulo de mem&oacute;ria ao funcionar em altas velocidades de clock. Esta tecnologia melhora a efici&ecirc;ncia do resfriamento do m&oacute;dulo de mem&oacute;ria em at&eacute; 10% sem alterar o processo de fabrica&ccedil;&atilde;o. A aplica&ccedil;&atilde;o bem-sucedida desta tecnologia n&atilde;o apenas promove o desenvolvimento do overclock de mem&oacute;ria, mas tamb&eacute;m cria uma nova oportunidade para o avan&ccedil;o da aplica&ccedil;&atilde;o da <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">tecnologia de resfriamento de mem&oacute;ria na ind&uacute;stria de IA</a>.

Resultado dos testes

▲ A câmera de imagem térmica mostra diferenças nas temperaturas da LANCER NEON RGB 8.000MT/s com overclock com e sem revestimento dissipador de calor

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O tópico mais quente de 2024 foi “computação de IA de alta velocidade”. No entanto, a atenção do público também está focada no aspecto da “dissipação de calor” da computação de IA. Embora sejam tópicos aparentemente não relacionados, há de fato uma relação inseparável entre computação de alta velocidade e dissipação de calor. Para produtos eletrônicos, o gerenciamento de calor significa garantir a estabilidade operacional. Uma fraca dissipação de calor causará superaquecimento dos componentes e