Das hei&szlig;este Thema des Jahres 2024 ist das &bdquo;High-Speed KI-Computing&ldquo;. Der Blick der &Ouml;ffentlichkeit richtet sich jedoch auch auf den Aspekt der &bdquo;W&auml;rmeabgabe&ldquo; beim KI-Computing. Obwohl die Themen scheinbar nichts miteinander zu tun haben, besteht in Wirklichkeit eine untrennbare Beziehung zwischen Hochgeschwindigkeitsrechnern und W&auml;rmeabfuhr. F&uuml;r elektronische Produkte bedeutet W&auml;rmemanagement die Gew&auml;hrleistung der Betriebsstabilit&auml;t. Eine unzureichende W&auml;rmeableitung f&uuml;hrt zur &Uuml;berhitzung von Bauteilen und damit zu Produktsch&auml;den. Eine gute W&auml;rmeableitung kann die Ausfallrate erheblich reduzieren. Vor allem bei &uuml;bertaktetem <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">Speicher steigt mit zunehmender</a> Taktrate die Wahrscheinlichkeit, dass die Betriebstemperatur die Toleranzen &uuml;berschreitet, was eine Herausforderung f&uuml;r die Systemstabilit&auml;t, Leistung und Zuverl&auml;ssigkeit darstellt. Daher werden K&uuml;hll&ouml;sungen bei elektronischen Produkten immer wichtiger. Speicherk&uuml;hlk&ouml;rper sind durch den Platz auf der Hauptplatine begrenzt und d&uuml;rfen ein bestimmtes Volumen nicht &uuml;berschreiten. Daher ist die <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">Anwendung der w&auml;rmeableitenden Beschichtungstechnologie auf PCBs (Leiterplatten)</a> eine innovative L&ouml;sung f&uuml;r &uuml;bertaktete Speicher.

Um die Technologie der thermischen Beschichtung von Leiterplatten zu verstehen, muss man zun&auml;chst die Grundprinzipien der W&auml;rmeableitung kennen. Derzeit gibt es vier prim&auml;re Methoden der W&auml;rmeableitung:
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<li>Thermische Konvektion: W&auml;rmeabfuhr mit Hilfe von L&uuml;ftern, die h&auml;ufig in Desktop-Computern oder Laptops verwendet werden.</li>
<li>W&auml;rmeleitung: Verwenden Sie Materialien wie Graphen, um die W&auml;rme gleichm&auml;&szlig;ig zu verteilen.</li>
<li>W&auml;rmestrahlung: Ableitung von W&auml;rme durch Abstrahlung.</li>
<li>Fl&uuml;ssigkeitk&uuml;hlung: Bei der Fl&uuml;ssigkeitsk&uuml;hlung, die in Fl&uuml;ssigkeits- und Tauchk&uuml;hlung unterteilt wird, wird in der Regel eine nicht leitende Fl&uuml;ssigkeit oder Wasser verwendet. Die W&auml;rmeenergie wird &uuml;ber einen W&auml;rmeleiter auf die Fl&uuml;ssigkeit &uuml;bertragen, und anschlie&szlig;end wird die W&auml;rmeenergie in der Fl&uuml;ssigkeit durch einen Ventilator abgef&uuml;hrt. Dieser Zyklus wird wiederholt, um die W&auml;rmeabfuhr zu gew&auml;hrleisten. Die Tauchk&uuml;hlung wird in der Regel bei Servern eingesetzt. Der Server ist in eine nicht leitende Fl&uuml;ssigkeit eingetaucht, und die W&auml;rmeenergie wird durch direkten Kontakt und Fl&uuml;ssigkeitsstrom &uuml;bertragen. Hochtemperaturfl&uuml;ssigkeit k&uuml;hlt durch Zirkulation ab und nimmt weiterhin W&auml;rme auf.</li>
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Grundprinzipien der Wärmeableitung

Eine revolution&auml;re thermische Beschichtungstechnologie f&ouml;rdert die W&auml;rmeableitung von Leiterplatten, ohne den Herstellungsprozess zu ver&auml;ndern. Die optimierte w&auml;rmeableitende L&ouml;tmaskenschicht isoliert nicht nur, sondern bietet auch eine hervorragende W&auml;rmeableitungsstabilit&auml;t und -strahlungseffekte. Es k&uuml;hlt durch Strahlungsw&auml;rmeabgabe w&auml;hrend des W&auml;rmeleitprozesses. Diese Eigenschaften erm&ouml;glichen es der L&ouml;tstoppfarbe, sich von einem thermisch resistenten Material zu einem w&auml;rmeableitenden Material zu entwickeln. Dar&uuml;ber hinaus haben in- und ausl&auml;ndische Wissenschaftler herausgefunden, dass W&auml;rmestrahlung bei der gleichen elektromagnetischen Strahlungsfrequenz eine W&auml;rmestrahlungsresonanz erzeugt, die effektiv mehr W&auml;rme ableiten und mehr K&uuml;hlungsm&ouml;glichkeiten f&uuml;r elektronische Produkte bieten kann.

Vorteile und Anwendungen der thermischen Beschichtungstechnik

▲ Wärmeableitende Lötmaskentintenverteilung auf der Leiterplatte

Praxistests haben bewiesen, dass die <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">Technologie zur W&auml;rmeableitung auf Leiterplatten</a> die W&auml;rmeableitungsfl&auml;che erheblich vergr&ouml;&szlig;ern, die Effizienz verbessern und die W&auml;rmeentwicklung von Speichermodulen bei hohen Taktraten verringern kann. Diese Technologie verbessert die K&uuml;hleffizienz von Speichermodulen um bis zu 10 %, ohne den Herstellungsprozess zu ver&auml;ndern. Die erfolgreiche Anwendung dieser Technologie f&ouml;rdert nicht nur die Entwicklung der Speicher&uuml;bertaktung, sondern schafft auch neue M&ouml;glichkeiten f&uuml;r die Anwendung der <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">Speicherk&uuml;hlungstechnologie in der KI-Branche</a> in der Zukunft.

Testergebnisse

▲ Die Wärmebildkamera zeigt die Temperaturunterschiede zwischen einem übertakteten LANCER NEON RGB 8.000 MT/s mit und ohne wärmeableitende Beschichtung

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Das heißeste Thema des Jahres 2024 ist das „High-Speed KI-Computing“. Der Blick der Öffentlichkeit richtet sich jedoch auch auf den Aspekt der „Wärmeabgabe“ beim KI-Computing. Obwohl die Themen scheinbar nichts miteinander zu tun haben, besteht in Wirklichkeit eine untrennbare Beziehung zwischen Hochgeschwindigkeitsrechnern und Wärmeabfuhr. Für elektronische Produkte bedeutet Wärmemanagement die Gewährleistung der Betriebsstabilität. Eine unzureichende Wärmeableitung führt zur Überhitzung von Ba