مع التطوير المستمر للأجيال الجديدة من معالجات Intel و AMD تحسن الأداء باستمرار، ولكن في المقابل ارتفعت أيضًا طاقة التصميم الحراري. لذلك، فإن المزيد والمزيد من اللاعبين ممن ينجذبون إلى أنظمة الألعاب عالية الأداء يختارون مبردات السوائل لوحدة المعالجة المركزية الكل في واحد والتي تمنح كفاءة أعلى في تبديد الحرارة. ومع ذلك، عادةً ما تكون مبردات السوائل لوحدة المعالجة المركزية AIO باهظة الثمن. لذلك، عادةً ما يختار اللاعبون ممن لديهم شواغل بخوص الميزانية وذوي تفضيلات شخصية مشعات مبردة بالهواء من نوع البرجي لتبريد وحدات المعالجة المركزية.

هل لديك وحدة معالجة مركزية مبردة بالهواء أو مبردة بالسوائل؟

عادةً ما تحتوي المبردات البرجية على أبعاد تركيب وطرق تأمين قياسية، مما يجعلها مناسبة لمعظم اللوحات الأم والحالات، ويمكن تركيبها في أجهزة ذات أحجام صغيرة إلى قياسية. عادةً ما يتم تزويد الأبراج بزعانف تبريد متعددة وأنابيب حرارية ومراوح لزيادة مساحة سطح التبريد، ولكن هذا يجعلها طويلة نسبيًا، ويصعب وضعها في حالات معينة. بالإضافة إلى ذلك، قد تتداخل أبعادها مع فتحات الذاكرة أو مع تركيبات لمكونات أخرى. تم تصميم مبردات حرارة بسيطة لحل مشكلة التوافق مع المبردات البرجية، والحد من التعارض بين المبرد البرجي وتركيب الذاكرة. في الوقت نفسه، يبدو المكونات الداخلية بشكل عام أكثر إحكاما، وهو خروج عن الحالات التقليدية. لا يوجد نقص في مبردات الأبراج الأنيقة في السوق والتي تلبي الأنماط الشخصية وجماليات الألعاب، وكلها تكمل وحدات الذاكرة البسيطة هذه. سواء أكان الهدوء مقيدًا وبسيطًا، أو عنصر إبهار RGB، أو موضوع برسوم متحركة، فإن المزيج المثالي لمكونات الكمبيوتر لا يسمح للاعبين بمتابعة الأداء فحسب، بل يزيد أيضًا من الاستمتاع المنبعث من أجهزة الكمبيوتر الشخصية التي تصنعها بنفسك، وأصبح ذلك عنصرًا للتعبير عن الذوق الشخصي وديكور المنزل.

خافض حرارة بسيط مصمم للتركيب غير المحدود

🡇 تتوافق وحدة الذاكرة البسيطة مع أبعاد البرج

تشتمل سلسلة ذاكرة المبرد البسيطة من XPG على حلول ذاكرة مختلفة لمنصات الجيل DDR4 و DDR5. فيما يتعلق بهيكل المنتج، بالإضافة إلى ترقية ذاكرة القراءة فقط لتخزين SPD (EEPROM) إلى SPD HUB، تشتمل وحدات ذاكرة DDR5 على إدارة طاقة IC (PMIC) لزيادة استقرار مصدر الطاقة. بالإضافة إلى ذلك، هناك المزيد من الطلاء بالثقوب (PTHs) على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لتحسين خصائص المنتج الساكنة المقاومة للكهرباء الإستاتيكية. أداء التبريد يكون أفضل أيضًا عند المقارنة مع ذاكرة DDR4. إن تفاصيل ترقية DDR5 مجتمعة هي السبب الرئيسي لارتفاع تكلفة ذاكرة DDR5.
&nbsp;
ترث سلسلة ذاكرة LANCER BLADE البسيطة نسب زيادة سرعة التشغيل الممتازة لمنتجات LANCER وأسلوب تصميم XPG. إلى جانب هيكل مبرد جديد وحصري وحاصل على براءة اختراع وتصميم شريط ضوئي فإن سمك المبرد لسلسلة LANCER BLADE يتم ضغطه بفعالية في حدود 4 مم، مما يقلل من مشكلات التوافق الناتجة عن وحدات الذاكرة السميكة الغاية في السمك. بالإضافة إلى ذلك، يبلغ إجمالي ارتفاع LANCER BLADE وLANCER BLADE RGB 33 مم و 40 مم فقط على التوالي. على اللوحات الأم للكمبيوتر الشخصي حيث تكون المساحة مرتفعة، سواء اختار المستخدمون ألوان المبرد Midnight Black أو Snowstorm White، فإن سلسلة DDR5 LANCER BLADE النحيفة التي تتميز بمبرد أنيق مع إستراتيجية سعرية عالية التكلفة هي بالتأكيد خيار الترقية الأكثر سهولة للاعبين.

خيار ترقية ذاكرة DDR5 عالي التكلفة

أطلق العنان لمكافآت مثيرة مع برنامج العضوية في ADATA A+!
سواء كنت تمتلك أحد منتجات ADATA أم لا فلا تفوت فرصة الانضمام إلى برنامج مكافآت العضوية A+ الحصري. أكمل مهمات محددة، واربح نقاط ADATA A+، واحصل على فرصة للفوز بجوائز رائعة!
قم بزيارة صفحة "<a href="https://member-reward.adata.com/" target="_blank" rel="noopener">ADATA A+&nbsp;</a>برنامج مكافآت العضوية" للحصول على تفاصيل كاملة عن هذا العرض الترويجي المثير. لا تفوت هذه الفرصة الرائعة لرفع مستوى لعبك والحصول على مكافآت!

هل لديك وحدة معالجة مركزية مبردة بالهواء أو مبردة بالسوائل؟ 
مع التطوير المستمر للأجيال الجديدة من معالجات Intel و AMD تحسن الأداء باستمرار، ولكن في المقابل ارتفعت أيضًا طاقة التصميم الحراري. لذلك، فإن المزيد والمزيد من اللاعبين ممن ينجذبون إلى أنظمة الألعاب عالية الأداء يختارون مبردات السوائل لوحدة المعالجة المركزية الكل في واحد والتي تمنح كفاءة أعلى في تبديد الحرارة. ومع ذلك، عادةً ما تكون مبردات السوائل لوحدة المعالجة المركزية AIO باهظة الثمن. لذلك، عادةً ما يختار اللاعبون ممن لديهم شواغل بخو

وفر مساحة مع مبددات حرارة لوحدة الذاكرة البسيطة