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產品特點

高效能嵌入式儲存

ADATA eMMC 5.1 整合了高速控制晶片與 3D NAND 快閃記憶體，並支援 eMMC 5.1 介面。專為次世代聯網裝置設計，在精巧的體積下提供高可靠性、卓越效能與高電源效率。

卓越速度與可靠性

透過支援 HS400 模式、進階流量控制以及強大的隨機讀寫效能，eMMC 5.1 可確保在各種應用中實現穩定的程式碼與資料儲存。其硬體 ECC 引擎與智慧快閃記憶體管理有助於極大化 NAND 耐用度與資料完整性。

彈性整合與功耗表現

此 eMMC 解決方案支援進階電源管理與增強型廠商專屬指令集，為客製化整合、診斷與故障分析提供了極高的靈活性。

適合可攜式裝置的小封裝尺寸

尺寸僅 11.5mm x 13mm (153-ball, 0.5mm pitch)，eMMC 5.1 能完美融入空間受限的環境。非常適合多媒體手機、GPS 裝置、個人媒體播放器、工業級掌上型裝置，以及其他需要低功耗與高可靠性的嵌入式系統。我們亦可根據客戶需求提供更小封裝的解決方案，歡迎聯繫我們獲取更多資訊。

EMMC51C

JEDEC 標準： eMMC 5.1 介面
3D TLC NAND，容量最高達 128GB
DDR (雙倍資料速率)： HS400 模式
技術支援： LDPC ECC、壞塊管理 (Bad Block Management)、垃圾回收 (Garbage Collection)、TRIM 指令

型號名稱	容量	封裝尺寸	核心電壓	I/O 介面電壓	工作溫度	下載中心
EMMC51C-064GBTE	64GB 3D TLC NAND	FBGA 153 Ball:11.5x13x0.8/11.5x13x1.0 mm	3.3V (2.7V~3.6V)	1.8V (1.7V~1.95V)/3.3V (2.7V~3.6V)	Operating: -25°C ~ 85°C Non-operation: -40°C ~ 85°C	-
EMMC51C-128GBTE	128GB 3D TLC NAND	FBGA 153 Ball:11.5x13x0.8/11.5x13x1.0 mm	3.3V (2.7V~3.6V)	1.8V (1.7V~1.95V)/3.3V (2.7V~3.6V)	Operating: -25°C ~ 85°C Non-operation: -40°C ~ 85°C	-