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ePOP(Global)

Embedded/
ePOP

產品特點

全方位嵌入式記憶體解決方案

ADATA ePOP 是一款高度整合的嵌入式解決方案,在極小型的單一封裝中結合了高速 eMMC 5.1 控制晶片、3D NAND 快閃記憶體以及 LPDDR4X DRAM。這項先進設計能將空間佔用極小化,同時將系統效率與效能提升至最高。

高速且可靠的效能表現

ADATA ePOP 支援 eMMC 5.1 標準功能,如 HS400 模式、進階流量控制與智慧電源管理,可確保在重視效能的應用中,提供可靠的程式碼與數據儲存。其硬體 ECC 改錯引擎與智慧快閃記憶體管理技術,能有效增強 NAND 的耐用度與資料完整性。

彈性整合與診斷支援

支援增強型供應商專屬指令(Vendor Commands)與嵌入式測試模式,是客製化整合與高效故障分析的理想選擇。

專為次世代裝置打造的輕巧設計

ADATA ePOP 的尺寸僅 8.0mm x 9.5mm (144-ball, 0.4mm pitch),專為體積輕巧的便攜式裝置所優化,例如:

  • 多媒體智慧型手機
  • 個人媒體播放器
  • GPS 裝置
  • 穿戴式裝置與嵌入式系統

其小尺寸規格與高整合度,使其成為次世代聯網電子產品的完美選擇。

EPOP51C

  • JEDEC 標準: eMMC 5.1 介面
  • 32 GB 3D TLC NAND & LPDDR4X 高達 32Gb (4GB)
  • DDR (雙倍資料速率): HS400 模式
  • 技術支援: LDPC ECC、壞塊管理 (Bad Block Management)、垃圾回收 (Garbage Collection)、TRIM
  • 提供寬溫 (Extended Temperature) 規格選擇
productImg-EPOP51C
型號名稱密度標準封裝尺寸核心電壓I/O 介面電壓工作溫度下載中心
EPOP51C-032G32ATE
NAND:32GB
DRAM:32Gb
eMMC: 5.1 Interface
DRAM:LPDDR4x
FBGA 144 Ball: 8.0x 9.5x0.8 mm
3.3V (2.7V~3.6V)
1.8V (1.7V~1.95V)/3.3V (2.7V~3.6V)
Operating: -25°C ~ 85°C
Non-operation: -40°C ~ 85°C
-

EPOP51C-032G32ATE

密度:
NAND:32GB
DRAM:32Gb
標準:
eMMC: 5.1 Interface
DRAM:LPDDR4x
封裝尺寸:
FBGA 144 Ball: 8.0x 9.5x0.8 mm
核心電壓:
3.3V (2.7V~3.6V)
I/O 介面電壓:
1.8V (1.7V~1.95V)/3.3V (2.7V~3.6V)
工作溫度:
Operating: -25°C ~ 85°C
Non-operation: -40°C ~ 85°C

應用領域

Img-穿戴式裝置

穿戴式裝置