L&rsquo;argomento pi&ugrave; caldo del 2024 &egrave; stato &ldquo;l&rsquo;elaborazione dell&rsquo;AI ad alta velocit&agrave;&rdquo;. Tuttavia, l&rsquo;attenzione del pubblico &egrave; focalizzata anche sull&rsquo;aspetto della &ldquo;dissipazione del calore&rdquo; dell&rsquo;AI. Sebbene siano argomenti apparentemente non correlati, esiste in realt&agrave; una relazione inscindibile tra calcolo ad alta velocit&agrave; e dissipazione del calore. Per i prodotti elettronici, la gestione del calore significa garantire la stabilit&agrave; operativa. Una scarsa dissipazione del calore causa il surriscaldamento dei componenti e danni al prodotto. Una adeguata dissipazione del calore pu&ograve; ridurre significativamente il tasso di guasto. Soprattutto in termini di <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">memoria overcloccata</a>, all'aumentare della velocit&agrave; di clock, diventa pi&ugrave; probabile che la temperatura operativa superi le tolleranze, il che rappresenta una sfida per stabilit&agrave;, prestazioni e affidabilit&agrave; del sistema. Pertanto, le soluzioni di raffreddamento stanno diventando sempre pi&ugrave; importanti nei prodotti elettronici. I dissipatori di calore della memoria sono limitati dallo spazio sulla scheda madre e non possono superare un determinato volume. Pertanto, l'applicazione della <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">tecnologia di rivestimento per la dissipazione del calore ai PCB (circuiti stampati)</a> rappresenta una soluzione innovativa per la memoria overcloccata.

Innanzitutto, per comprendere la tecnologia di rivestimento termico dei PCB, &egrave; necessario prima comprendere i principi di base della dissipazione di calore. Attualmente esistono quattro metodi principali di dissipazione del calore:
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<li>Convezione termica: Dissipazione del calore tramite ventole, spesso utilizzate nei PC o laptop.</li>
<li>Conduzione termica: Utilizzare materiali come il grafene per disperdere il calore in modo uniforme.</li>
<li>Radiazione termica: Dissipare il calore per irraggiamento.</li>
<li>Raffreddamento a liquido: Classificato in raffreddamento a liquido e raffreddamento ad immersione, il raffreddamento a liquido utilizza solitamente liquido non conduttivo o acqua. L'energia termica viene trasferita al liquido attraverso un conduttore di calore e quindi l'energia termica nel liquido viene espulsa da una ventola. Questo ciclo viene ripetuto per ottenere la dissipazione del calore. Il raffreddamento ad immersione viene solitamente utilizzato nei server. Il server &egrave; immerso in un liquido non conduttivo e l'energia termica viene trasmessa attraverso il contatto diretto e il flusso di liquido. Il liquido ad alta temperatura si raffredda attraverso la circolazione e continua ad assorbire calore.</li>
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Principi base della dissipazione del calore

La rivoluzionaria tecnologia di rivestimento termico favorisce la dissipazione del calore del PCB senza modificare il processo di produzione. Lo strato ottimizzato della maschera di saldatura a dissipazione del calore non solo isola, ma fornisce anche un'eccellente stabilit&agrave; di dissipazione del calore ed effetti di radiazione. Raffredda attraverso la dissipazione del calore radiativo durante il processo di conduzione del calore. Queste caratteristiche consentono all'inchiostro della maschera di saldatura di evolversi da un materiale termicamente resistente a un materiale che dissipa il calore. Inoltre, studiosi nazionali e internazionali hanno scoperto che la radiazione termica produce risonanza della radiazione termica alla stessa frequenza della radiazione elettromagnetica, che pu&ograve; effettivamente scaricare pi&ugrave; calore e fornire pi&ugrave; alternative di raffreddamento per i prodotti elettronici.

Vantaggi e applicazioni della tecnologia del rivestimento termico

▲ Distribuzione dell'inchiostro della maschera di saldatura che dissipa il calore sulla scheda PCB

Test reali hanno dimostrato che la <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">tecnologia di rivestimento per la dissipazione del calore del PCB</a> pu&ograve; aumentare significativamente l'area di dissipazione del calore, migliorare l'efficienza e ridurre la generazione di energia termica del modulo di memoria quando funziona a velocit&agrave; di clock elevate. Questa tecnologia migliora l'efficienza di raffreddamento dei moduli di memoria fino al 10% senza modificare il processo di produzione. L&rsquo;applicazione corretta di questa tecnologia non solo promuove lo sviluppo dell&rsquo;overclocking della memoria, ma crea anche una nuova opportunit&agrave; per l&rsquo;applicazione futura della <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">tecnologia di raffreddamento della memoria nel settore dell&rsquo;AI</a>.

Risultati del test

▲ La termocamera mostra le differenze nelle temperature overcloccate di LANCER NEON RGB 8.000 MT/s con e senza rivestimento di dissipazione del calore

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L’argomento più caldo del 2024 è stato “l’elaborazione dell’AI ad alta velocità”. Tuttavia, l’attenzione del pubblico è focalizzata anche sull’aspetto della “dissipazione del calore” dell’AI. Sebbene siano argomenti apparentemente non correlati, esiste in realtà una relazione inscindibile tra calcolo ad alta velocità e dissipazione del calore. Per i prodotti elettronici, la gestione del calore significa garantire la stabilità operativa. Una scarsa dissipazione del calore causa il surriscaldament