IntelとAMDの新世代のCPUの継続的な開発により、パフォーマンスは絶え間なく向上していますが、それに伴い、熱設計電力も向上しています。そのため、高性能なゲーミングシステムを好むゲーマーは、より高い放熱効率を実現する一体型CPUクーラーを選択する傾向にあります。しかしながら、AIO CPU水冷クーラーは、通常よりコストがかかります。したがって、予算と個人的な好みを考慮するプレイヤーは、CPUを冷却するにあたりタワー型の空冷ラジエーターを選ぶのが一般的です。

空冷CPU、それとも水冷CPU？

タワークーラーの取り付け方や固定方法は通常共通しているため、ほとんどのマザーボードやケースに適しており、小型から標準サイズのシステムに取り付けることができます。タワーには、冷却表面積を増やすために複数の冷却フィン、ヒートパイプ、ファンが取り付けられていることが多く、これによりタワーは若干高めとなり、一部のケースの場合に取り付けるのが困難になることがあります。また、寸法がメモリスロットや他のコンポーネントを取り付ける際に邪魔になることもあります。このようなタワークーラーの互換性の問題を解決するために考案されたのが薄型ヒートシンクであり、メモリを取り付ける際にタワーラジエーターが邪魔になる悩みを解消します。同時に、全体的な内部構成はよりコンパクトになり、従来のケースとは一線を画しています。個性を表すスタイルや美しいゲーミングに応えるようなスタイリッシュなタワー型クーラーは市場にたくさん出回っており、これらはすべて、薄型メモリモジュールを引き立ててくれる存在です。落ち着いたミニマリストデザイン、まばゆく照らし出すRGBイリュージョン、アニメをテーマにしたものなど、コンピュータコンポーネントを完璧に組み合わせることで、ゲーマーはパフォーマンスを追求できるだけでなく、自作PCから得られるより喜びも増え、個性を表現するインテリアとなっています。

設置に制限のない薄型ヒートシンク

🡇 タワーの寸法に適合した薄型メモリモジュール

XPGの薄型ヒートシンクメモリシリーズの内部には、DDR4およびDDR5世代プラットフォーム向けの様々なメモリソリューションが備わっています。製品アーキテクチャの面では、読み取り専用メモリ（EEPROM）を格納するSPDがSPD HUBにアップグレードされているだけでなく、DDR5メモリモジュールにはPMIC（電源管理IC）が組み込まれており、電力供給の安定性が向上しています。さらに、PCB（プリント基板）上のPTH（貫通穴）も増えており、製品の帯電防止特性を向上させています。放熱性能もDDR4メモリと比較してより向上しています。このようなアップグレード要素が備わっていることで、DDR5メモリのコストも高くなっています。
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LANCER BLADE薄型メモリシリーズは、LANCERの優れたオーバークロック機能とXPGのデザインスタイルを継承したデザインです。特許取得済みの独自の新しいスナップオンヒートシンク構造とライトストリップデザインを組み合わせることで、LANCER BLADEシリーズのヒートシンクの厚みは4mm以内に縮小され、厚みが大きすぎるメモリモジュールによって引き起こされる互換性の問題が解消されます。さらに、LANCER BLADEとLANCER BLADE RGBの全高は、それぞれわずか33mmと40mmです。ミッドナイト・ブラックとスノーストーム・ホワイトカラーから選べるスタイリッシュなヒートシンクとコストパフォーマンスの高い価格戦略を組み合わせたスリムなDDR5 LANCER BLADEシリーズは、スペースが限られているPCマザーボード上でのアップグレードを、非常にやりやすい、簡単なものにします。

コストパフォーマンスの高いDDR5メモリアップグレードオプション

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空冷CPU、それとも水冷CPU？ 
IntelとAMDの新世代のCPUの継続的な開発により、パフォーマンスは絶え間なく向上していますが、それに伴い、熱設計電力も向上しています。そのため、高性能なゲーミングシステムを好むゲーマーは、より高い放熱効率を実現する一体型CPUクーラーを選択する傾向にあります。しかしながら、AIO CPU水冷クーラーは、通常よりコストがかかります。したがって、予算と個人的な好みを考慮するプレイヤーは、CPUを冷却するにあたりタワー型の空冷ラジエーターを選ぶのが一般的です。

薄型メモリモジュールヒートシンクでスペースを節約