2024年の最もホットなトピックは「高速AIコンピューティング」です。しかしながら、世間ではAIコンピューティングの「放熱」面にも注目が集まっています。一見無関係に見えるテーマですが、実は高速コンピューティングと放熱には切っても切れない関係性があります。電子製品にとって、熱管理は動作の安定性を確保することを意味します。放熱性が悪いと部品が過熱し、製品に損傷を与えます。放熱性に優れていると、故障率が大幅に減少します。特に<a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">オーバークロックされたメモリ</a>に関しては、クロック速度が上昇するにつれて、動作温度が許容範囲を超える可能性も高くなり、システムの安定性、パフォーマンス、信頼性に課題が生じます。このため、電子製品では冷却ソリューションの重要性がますます高まっています。メモリヒートシンクにはマザーボードのスペースという制限があり、一定の体積を超えることはできません。したがって、<a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">放熱コーティング技術を PCB（プリント回路基板）</a>に適用することが、オーバークロックメモリに対する革新的なソリューションとなります。

まず、PCBサーマルコーティング技術を理解するには、まず最初に放熱の基本原理について理解する必要があります。現在、放熱には主に次の4つの方法があります。
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<li>熱対流：ファンを使用した放熱で、デスクトップコンピューターやノートパソコンでよく使用されます。</li>
<li>熱伝導：熱を均一に分散させるために、グラフェンなどの素材を使用します。</li>
<li>熱放射：放射させることで熱を放散します。</li>
<li>液体冷却：液体冷却と液浸冷却に分類され、液体冷却では通常、非導電性の液体または水を使用します。熱エネルギーは熱伝導体を介して液体に伝達され、液体内の熱エネルギーはファンによって排出されます。このサイクルを繰り返すことで放熱が行われます。液浸冷却は通常サーバーに使用されます。サーバーが非導電性の液体に浸され、熱エネルギーが直接接触と液体の流れを通じて伝達されます。高温の液体は循環によって冷却され、熱を吸収し続けます。</li>
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放熱の基本原理

革新的なサーマル コーティング技術は、製造工程を変更する必要のない PCB 放熱を促進されます。最適化された放熱ソルダーマスク層により、絶縁性だけでなく、優れた放熱安定性と放熱効果も得られます。熱を伝導する過程で、熱を放射線状に放出させながら冷却します。これらの特性により、ソルダーマスクインクは耐熱材料から熱放散材料へと進化することができます。さらに、国内外の学者は、熱の放射が同じ電磁放射周波数での熱放射共鳴を引き起こし、より多くの熱を効果的に放出するため、電子製品を冷却する手段の選択肢が広がると指摘しています。&nbsp;

サーマルコーティング技術のメリットと用途

▲ PCB 基板上の放熱ソルダーマスクインクの分散

実際の試験では、<a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">PCB 放熱コーティング技術</a>により、放熱面積が大幅に増加し、効率が向上し、高クロック速度で動作する際のメモリ モジュールの発熱エネルギーが低減されることが証明されています。この技術により、製造工程を変更することなく、メモリモジュールの冷却効率が最大10%向上します。この技術を応用した使用例により、メモリオーバークロックの開発が促進されただけでなく、今後の <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">AI 業界におけるメモリ冷却技術</a>を応用できる新たな機会も生まれます。

試験結果

▲ サーマル画像カメラには、オーバークロックされた LANCER NEON RGB 8,000MT/秒の放熱コーティング適用時と未適用時の温度の違いが示されています

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2024年の最もホットなトピックは「高速AIコンピューティング」です。しかしながら、世間ではAIコンピューティングの「放熱」面にも注目が集まっています。一見無関係に見えるテーマですが、実は高速コンピューティングと放熱には切っても切れない関係性があります。電子製品にとって、熱管理は動作の安定性を確保することを意味します。放熱性が悪いと部品が過熱し、製品に損傷を与えます。放熱性に優れていると、故障率が大幅に減少します。特にオーバークロックされたメモリに関しては、クロック速度が上昇するにつれて、動作温度が許容範囲を超える可能性も高くなり、システムの安定性、パフォーマンス、信頼性に課題が生じます。このため、電子製品では冷却ソリューションの重要性がますます高まっています。メモリヒートシンクにはマザーボードのスペースという制限があり、一定の体積を超えることはできません。したがって、放熱コーティング技術を PCB（プリント回路基板）に適用することが、オーバークロックメモリに対する革新的なソリューションとなります。