2024년 &ldquo;고속 AI 컴퓨팅&rdquo;이 가장 핫한 화두로 떠올랐습니다. 하지만 대중의 관심은 AI 컴퓨팅의 &ldquo;방열&rdquo; 측면에도 쏠려 있습니다. 겉으로는 서로 관련 없는 주제처럼 보이지만 사실 고속 컴퓨팅과 열 방출 사이에는 불가분의 관계가 있습니다. 전자 제품의 경우 열관리는 운용상 안정성의 보장을 의미합니다. 열이 제대로 방출되지 않으면 구성 요소가 과열되어 제품이 손상될 수 있습니다. 반면 열을 잘 방출시키면 고장률을 크게 줄일 수 있습니다. 특히 <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">오버클럭된 메모리</a>의 경우 클럭 속도가 증가함에 따라 작동 온도가 허용치를 초과할 가능성이 높아지고 그 결과 시스템의 안정성, 성능 및 신뢰성에 문제가 됩니다. 따라서 전자 제품에서 냉각 솔루션이 점점 더 중요해지고 있습니다. 메모리 방열판은 메인보드 공간에 의해 제약을 받기 때문에 특정한 부피를 초과할 수 없습니다. 따라서 <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">PCB(인쇄회로기판)에 방열 코팅</a>을 바르는 것은 오버클럭된 메모리를 위한 혁신적인 솔루션입니다.

먼저 PCB 열 코팅 기술을 이해하려면 먼저 방열의 기본 원리를 이해해야 합니다. 현재 방열에는 다음과 같이 네 가지 주요 방법이 있습니다.
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<li>열 대류: 팬을 이용한 방열 방식으로서 데스크톱 컴퓨터나 노트북에 자주 사용됩니다.</li>
<li>열 전도: 열을 고르게 분산시키기 위해 그래핀 등의 소재를 사용합니다.</li>
<li>열 복사: 복사를 통해 열을 방출합니다.</li>
<li>액체 냉각: 액체 냉각과 침수 냉각으로 분류되며, 액체 냉각에서는 일반적으로 비전도성 액체나 물을 사용합니다. 열 에너지는 열 전도체를 통해 액체로 전달되고, 이어서 액체 내의 열 에너지는 팬에 의해 배출됩니다. 방열을 완성하기 위해 이 사이클이 반복됩니다. 침수 냉각은 일반적으로 서버에 사용됩니다. 서버를 비전도성 액체에 담그면 직접적인 접촉과 액체 흐름을 통해 열 에너지가 전달됩니다. 고온 액체는 순환을 통해 냉각되고 계속해서 열을 흡수합니다.</li>
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방열의 기본 원리

혁신적인 열 코팅 기술을 사용하면 제조 공정을 변경하지 않고도 PCB 열 방출을 촉진할 수 있습니다. 최적화된 방열 솔더 마스크 레이어는 절연 기능을 할 뿐 아니라 우수한 방열 안정성 및 복사 효과를 제공합니다. 이 레이어는 열 전도 과정에서 복사열 발산을 통해 냉각됩니다. 이러한 특성 때문에 솔더 마스크 잉크가 내열성 재료에서 방열 재료로 발전할 수 있습니다. 또한 국내외 학자들은 열 복사가 동일한 전자기 복사 주파수에서 열 복사 공명을 생성함으로써 더 많은 열을 효과적으로 방출하고 전자 제품에 더 많은 냉각 대안을 제공할 수 있음을 발견했습니다.

열 코팅 기술의 장점 및 응용 분야

▲ PCB 보드 상 방열 솔더 마스크 잉크의 분포

실제 조건에서 테스트한 결과 <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">PCB 방열 코팅 기술</a>은 높은 클럭 속도에서 실행될 때 방열 면적을 크게 늘리는 한편 효율성을 높이고 메모리 모듈에서 열 에너지 발생을 낮출 수 있음이 입증되었습니다. 이 기술은 제조 공정을 변경하지 않고도 메모리 모듈의 냉각 효율을 최대 10% 높여줍니다. 이 기술이 성공적으로 사용됨으로써 메모리 오버클러킹의 발전을 촉진할 뿐만 아니라 계속 발전 중인 <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">AI 산업에서 메모리 냉각 기술</a>을 사용할 수 있는 새로운 기회를 만들어내고 있습니다.

테스트 결과

▲ 방열 코팅 유무에 따른 오버클럭된 LANCER NEON RGB 8,000MT/s의 온도 차이는 열화상 카메라로 확인할 수 있습니다.

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2024년 “고속 AI 컴퓨팅”이 가장 핫한 화두로 떠올랐습니다. 하지만 대중의 관심은 AI 컴퓨팅의 “방열” 측면에도 쏠려 있습니다. 겉으로는 서로 관련 없는 주제처럼 보이지만 사실 고속 컴퓨팅과 열 방출 사이에는 불가분의 관계가 있습니다. 전자 제품의 경우 열관리는 운용상 안정성의 보장을 의미합니다. 열이 제대로 방출되지 않으면 구성 요소가 과열되어 제품이 손상될 수 있습니다. 반면 열을 잘 방출시키면 고장률을 크게 줄일 수 있습니다. 특히 오버클럭된 메모리의 경우 클럭 속도가 증가함에 따라 작동 온도가 허용치를 초과할 가능성이 높아지고 그 결과 시스템의 안정성, 성능 및 신뢰성에 문제가 됩니다. 따라서 전자 제품에서 냉각 솔루션이 점점 더 중요해지고 있습니다. 메모리 방열판은 메인보드 공간에 의해 제약을 받기 때문에 특정한 부피를 초과할 수 없습니다. 따라서 PCB(인쇄회로기판)에 방열 코팅을 바르는 것은 오버클럭된 메모리를 위한 혁신적인 솔루션입니다.