Le sujet le plus br&ucirc;lant de 2024 a &eacute;t&eacute; &laquo;l'IA &agrave; haut d&eacute;bit&raquo;. Cependant, l'attention du public se porte &eacute;galement sur l'aspect &laquo;dissipation thermique&raquo; de l'IA. Bien que des sujets apparemment sans rapport, il existe en fait une relation indissociable entre le calcul &agrave; grande vitesse et la dissipation thermique. Pour les produits &eacute;lectroniques, la gestion de la chaleur consiste &agrave; assurer la stabilit&eacute; op&eacute;rationnelle. Une mauvaise dissipation de la chaleur entra&icirc;nera une surchauffe des composants et endommagera le produit. Une bonne dissipation de la chaleur peut r&eacute;duire consid&eacute;rablement le taux de d&eacute;faillance. En particulier, en termes de <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">m&eacute;moire overclock&eacute;e,</a> &agrave; mesure que la vitesse d'horloge augmente, il devient plus probable que la temp&eacute;rature de fonctionnement d&eacute;passe les tol&eacute;rances, ce qui pose un d&eacute;fi &agrave; la stabilit&eacute;, aux performances et &agrave; la fiabilit&eacute; du syst&egrave;me. Par cons&eacute;quent, les solutions de refroidissement deviennent de plus en plus importantes dans les produits &eacute;lectroniques. Les dissipateurs thermiques de la m&eacute;moire sont limit&eacute;s par l'espace de la carte m&egrave;re et ne peuvent pas d&eacute;passer un certain volume. Par cons&eacute;quent, l'application de <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">la technologie de rev&ecirc;tement dissipateur de chaleur aux PCB (cartes de circuits imprim&eacute;s)</a> est une solution innovante pour la m&eacute;moire overclock&eacute;e.

Tout d'abord, pour comprendre la technologie de rev&ecirc;tement thermique des PCB, il faut d'abord comprendre les principes de base de la dissipation thermique. Actuellement, il existe quatre m&eacute;thodes principales de dissipation thermique:
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<li>Convection thermique: Dissipation de la chaleur &agrave; l'aide de ventilateurs, souvent utilis&eacute;s dans les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables.</li>
<li>Conduction thermique: Utilisation de mat&eacute;riaux tels que le graph&egrave;ne pour disperser la chaleur de mani&egrave;re uniforme.</li>
<li>Rayonnement thermique: Dissipation de la chaleur par rayonnement.</li>
<li>Refroidissement liquide: Class&eacute; en refroidissement liquide et refroidissement par immersion, le refroidissement liquide utilise g&eacute;n&eacute;ralement un liquide non conducteur ou de l'eau. L'&eacute;nergie thermique est transf&eacute;r&eacute;e au liquide par l'interm&eacute;diaire d'un conducteur de chaleur, puis l'&eacute;nergie thermique dans le liquide est expuls&eacute;e par un ventilateur. Ce cycle est r&eacute;p&eacute;t&eacute; pour obtenir la dissipation thermique. Le refroidissement par immersion est g&eacute;n&eacute;ralement utilis&eacute; dans les serveurs. Le serveur est immerg&eacute; dans un liquide non conducteur et l'&eacute;nergie thermique est transmise par contact direct et par &eacute;coulement de liquide. Le liquide &agrave; haute temp&eacute;rature se refroidit par circulation et continue d'absorber la chaleur.</li>
</ol>

Principes de base de la dissipation thermique

La technologie r&eacute;volutionnaire du rev&ecirc;tement thermique favorise la dissipation de la chaleur des PCB sans modifier le processus de fabrication. La couche de masque de soudure optimis&eacute;e pour dissiper la chaleur isole, tout en offrant &eacute;galement une excellente stabilit&eacute; de dissipation de la chaleur et des effets de rayonnement. Elle refroidit gr&acirc;ce &agrave; la dissipation de chaleur rayonnante pendant le processus de conduction thermique. Ces caract&eacute;ristiques permettent &agrave; l'encre du masque de soudure d'&eacute;voluer d'un mat&eacute;riau r&eacute;sistant &agrave; la chaleur &agrave; un mat&eacute;riau dissipant la chaleur. De plus, des chercheurs nationaux et &eacute;trangers ont d&eacute;couvert que le rayonnement thermique produira une r&eacute;sonance de rayonnement thermique &agrave; la m&ecirc;me fr&eacute;quence de rayonnement &eacute;lectromagn&eacute;tique, ce qui peut effectivement &eacute;vacuer plus de chaleur et fournir plus d'alternatives de refroidissement pour les produits &eacute;lectroniques.

Avantages et applications de la technologie de revêtement thermique

▲ Distribution d'encre de masque de soudure dissipant la chaleur sur la carte PCB

Des tests en conditions r&eacute;elles ont prouv&eacute; que <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">la technologie de rev&ecirc;tement dissipant la chaleur des PCB</a> peut augmenter consid&eacute;rablement la surface de dissipation thermique, am&eacute;liorer l'efficacit&eacute; et r&eacute;duire la production d'&eacute;nergie thermique du module de m&eacute;moire lorsqu'il fonctionne &agrave; des vitesses d'horloge &eacute;lev&eacute;es. Cette technologie am&eacute;liore l'efficacit&eacute; du refroidissement des modules de m&eacute;moire jusqu'&agrave; 10% sans modifier le processus de fabrication. L'application r&eacute;ussie de cette technologie favorise non seulement le d&eacute;veloppement de l'overclocking de la m&eacute;moire, mais cr&eacute;e &eacute;galement une nouvelle opportunit&eacute; pour l'application de la <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">technologie de refroidissement de la m&eacute;moire dans l'industrie de l'IA</a> &agrave; l'avenir.

Résultats des tests

▲ La caméra thermique montre des différences de températures du LANCER NEON RGB 8 000 MT/s overclocké avec et sans revêtement dissipateur de chaleur

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Le sujet le plus brûlant de 2024 a été «l'IA à haut débit». Cependant, l'attention du public se porte également sur l'aspect «dissipation thermique» de l'IA. Bien que des sujets apparemment sans rapport, il existe en fait une relation indissociable entre le calcul à grande vitesse et la dissipation thermique. Pour les produits électroniques, la gestion de la chaleur consiste à assurer la stabilité opérationnelle. Une mauvaise dissipation de la chaleur entraînera une surchauffe des composants et

La mémoire overclockée avec revêtement PCB dissipant la chaleur surmonte les défis de refroidissement