Najgorętszym tematem roku 2024 było &bdquo;szybkie przetwarzanie AI&rdquo;. Jednak uwaga opinii publicznej skupiała się r&oacute;wnież na aspekcie &bdquo;odprowadzania ciepła&rdquo; podczas przetwarzania AI. Choć pozornie tematy te nie są ze sobą związane, w rzeczywistości istnieje nierozerwalny związek między dużą szybkością przetwarzania danych a odprowadzaniem ciepła. W przypadku produkt&oacute;w elektronicznych zarządzanie ciepłem odpowiada za stabilność działania. Słabe odprowadzanie ciepła powoduje przegrzewanie się podzespoł&oacute;w oraz uszkodzenie produktu. Odpowiednie odprowadzanie ciepła może znacząco zmniejszyć wskaźnik awaryjności. Zwłaszcza w przypadku <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">przetaktowanej pamięci</a> wzrost częstotliwości taktowania zwiększa prawdopodobieństwo przekroczenia poziomu tolerancji temperatury roboczej, co stanowi wyzwanie dla stabilności, wydajności i niezawodności systemu. Dlatego też rozwiązania chłodzące w produktach elektronicznych stają się coraz ważniejsze. Radiatory pamięci są ograniczone przestrzenią na płycie gł&oacute;wnej i nie mogą przekraczać określonej wielkości. Dlatego też <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">technologia powłok odprowadzających ciepło z płytek drukowanych (PCB)</a> stanowi innowacyjne rozwiązanie dla przetaktowanej pamięci.

Po pierwsze, w celu zrozumienia technologii powłok termicznych dla płytek drukowanych należy najpierw poznać podstawowe zasady odprowadzania ciepła. Obecnie istnieją cztery podstawowe metody odprowadzania ciepła:
&nbsp;
<ol>
<li>Konwekcja cieplna: Odprowadzanie ciepła za pomocą wentylator&oacute;w, kt&oacute;re jest często stosowane w komputerach stacjonarnych lub laptopach.</li>
<li>Przewodnictwo cieplne: W celu zapewnienia r&oacute;wnomiernego odprowadzania ciepła stosuje się takie materiały, jak grafen.</li>
<li>Promieniowanie cieplne: Odprowadzanie ciepła poprzez promieniowanie.</li>
<li>Chłodzenie cieczą: W przypadku chłodzenia cieczą, kt&oacute;re dzieli się na chłodzenie cieczą i chłodzenie zanurzeniowe, zwykle stosuje się nieprzewodzącą ciecz lub wodę. Energia cieplna jest przekazywana do cieczy poprzez przewodnik ciepła, po czym energia cieplna zawarta w cieczy jest odprowadzana przez wentylator. Cykl ten powtarza się do całkowitego rozproszenia ciepła. Chłodzenie zanurzeniowe jest zwykle stosowane w serwerach. Serwer jest zanurzony w nieprzewodzącej cieczy, a energia cieplna jest przekazywana przez bezpośredni kontakt i przepływ cieczy. Ciecz o wysokiej temperaturze schładza się w wyniku cyrkulacji i dalej pochłania ciepło.</li>
</ol>

Podstawowe zasady odprowadzania ciepła

Rewolucyjna technologia powłok termicznych wspomaga odprowadzanie ciepła z płytek drukowanych bez zmiany procesu produkcyjnego. Optymalna warstwa rozpraszającej ciepło soldermaski nie tylko izoluje, ale także zapewnia doskonałą stabilność odprowadzania ciepła i efekty promieniowania. Chłodzi się w wyniku radiacyjnego odprowadzania ciepła w trakcie procesu przewodzenia ciepła. Te cechy umożliwiają przemianę soldermaski z materiału odpornego na wysokie temperatury w materiał odprowadzający ciepło. Ponadto badacze krajowi i zagraniczni odkryli, że promieniowanie cieplne wytwarza rezonans promieniowania cieplnego przy tej samej częstotliwości promieniowania elektromagnetycznego, co umożliwia skuteczne odprowadzanie większej ilości ciepła i zapewnia więcej alternatywnych sposob&oacute;w chłodzenia produkt&oacute;w elektronicznych.

Zalety i zastosowania technologii powłok termicznych

▲ Rozprowadzanie rozpraszającej ciepło soldermaski na płytce drukowanej

Testy w warunkach rzeczywistych wykazały, że <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">technologia odprowadzających ciepło powłok płytek</a> drukowanych może znacząco zwiększyć obszar odprowadzania ciepła, poprawić wydajność i zmniejszyć wytwarzanie energii cieplnej przez moduł pamięci podczas pracy przy wysokich częstotliwościach taktowania. Technologia ta poprawia skuteczność chłodzenia moduł&oacute;w pamięci nawet o 10% bez zmiany procesu produkcyjnego. Pomyślne zastosowanie tej technologii nie tylko sprzyja rozwojowi przetaktowywania pamięci, ale także stwarza nowe możliwości stosowania <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">technologii chłodzenia pamięci w branży AI</a>.

Wyniki testu

▲ Kamera termowizyjna pokazuje różnice w temperaturach przetaktowanego modułu pamięci LANCER NEON RGB 8000 MT/s z powłoką odprowadzającą ciepło i bez niej

Zyskaj dostęp do fantastycznych nagr&oacute;d dzięki programowi członkowskiemu A+ firmy ADATA!
Niezależnie od tego, czy masz już produkt firmy ADATA, nie przegap szansy na dołączenie do specjalnego programu nagr&oacute;d członkowskich A+. Ukończ określone misje, zdobądź punty ADATA A+ i zyskaj szansę na wygranie fantastycznych nagr&oacute;d!
ź na stronę Przejd '<a href="https://member-reward.adata.com/" target="_blank" rel="noopener">programu nagr&oacute;d członkowskich A+ firmy ADATA</a>' ę ze szczeg&oacute;łowymi informacjami o tej ekscytującej promocji.i za Nie przegap tej fantastycznej okazji, aby przenieść granie w gry na nowy poziom i wygrać wspaniałe nagrody!

Najgorętszym tematem roku 2024 było „szybkie przetwarzanie AI”. Jednak uwaga opinii publicznej skupiała się również na aspekcie „odprowadzania ciepła” podczas przetwarzania AI. Choć pozornie tematy te nie są ze sobą związane, w rzeczywistości istnieje nierozerwalny związek między dużą szybkością przetwarzania danych a odprowadzaniem ciepła. W przypadku produktów elektronicznych zarządzanie ciepłem odpowiada za stabilność działania. Słabe odprowadzanie ciepła powoduje przegrzewanie się podzespołó