Com o cont&iacute;nuo desenvolvimento de novas gera&ccedil;&otilde;es de processadores Intel e AMD, o desempenho tem melhorado constantemente, mas, ao mesmo tempo, o Thermal Design Power (TDP) tamb&eacute;m tem aumentado. Portanto, cada vez mais jogadores que procuram sistemas de jogos de alto desempenho est&atilde;o optando por coolers l&iacute;quidos para CPU do tipo "all-in-one" (tudo em um), os quais oferecem uma maior efici&ecirc;ncia na dissipa&ccedil;&atilde;o de calor. No entanto, os coolers l&iacute;quidos da CPU AIO geralmente requerem or&ccedil;amentos mais altos. Assim, jogadores com restri&ccedil;&otilde;es or&ccedil;ament&aacute;rias e prefer&ecirc;ncias pessoais geralmente optam por radiadores de ar do tipo torre para resfriar suas CPUs.

Você é do time das CPU refrigeradas a ar ou do time das CPU refrigeradas a líquido?

Os coolers do tipo torre geralmente possuem dimens&otilde;es de instala&ccedil;&atilde;o e m&eacute;todos de fixa&ccedil;&atilde;o padronizados, tornando-os adequados para a maioria das placas-m&atilde;e e gabinetes, podendo ser instalados em sistemas de tamanho pequeno a padr&atilde;o. As torres geralmente s&atilde;o equipadas com v&aacute;rias aletas de resfriamento, tubos de calor e ventiladores para aumentar a &aacute;rea de superf&iacute;cie de resfriamento, mas isso as torna relativamente altas e dif&iacute;ceis de encaixar em certos gabinetes. Al&eacute;m disso, suas dimens&otilde;es podem interferir nos slots de mem&oacute;ria ou na instala&ccedil;&atilde;o de outros componentes. Os dissipadores de calor de baixo perfil foram criados para resolver o problema de compatibilidade dos coolers do tipo torre, eliminando o conflito entre o radiador da torre e a instala&ccedil;&atilde;o de mem&oacute;ria. Ao mesmo tempo, a configura&ccedil;&atilde;o interna geral parecer&aacute; mais compacta, o que &eacute; diferente dos gabinetes tradicionais. N&atilde;o faltam coolers do tipo torre estilosos no mercado que atendem aos estilos pessoais e &agrave; est&eacute;tica dos jogos, todos os quais complementam esses m&oacute;dulos de mem&oacute;ria de baixo perfil. Seja com uma apar&ecirc;ncia calma, restrita e minimalista, uma ilus&atilde;o deslumbrante de RGB ou com tema de anime, a combina&ccedil;&atilde;o perfeita de componentes de computador n&atilde;o apenas permite que os jogadores busquem desempenho, mas tamb&eacute;m aumenta o prazer derivado dos PCs DIY (Fa&ccedil;a voc&ecirc; mesmo) e se tornou um elemento de express&atilde;o de gosto pessoal e decora&ccedil;&atilde;o de casa.

Dissipador de calor de baixo perfil projetado para instalação irrestrita

🡇 M&oacute;dulo de mem&oacute;ria de baixo perfil em conformidade com as dimens&otilde;es da torre

A s&eacute;rie de dissipadores de calor de baixo perfil da XPG abrange diferentes solu&ccedil;&otilde;es de mem&oacute;ria para plataformas das gera&ccedil;&otilde;es DDR4 e DDR5. Em termos de arquitetura do produto, al&eacute;m de atualizar a mem&oacute;ria somente leitura de armazenamento SPD (EEPROM) para um HUB SPD, os m&oacute;dulos de mem&oacute;ria DDR5 incorporam um PMIC (Power Management IC) para estabilizar ainda mais o fornecimento de energia. Al&eacute;m disso, h&aacute; mais PTHs (Plated Through Holes, ou furos metalizados) na PCB (Placa de Circuito Impresso) para melhorar as caracter&iacute;sticas antiest&aacute;ticas do produto. O desempenho da dissipa&ccedil;&atilde;o de calor tamb&eacute;m &eacute; melhor quando comparado com a mem&oacute;ria DDR4. Considerando tudo isso, esses detalhes de atualiza&ccedil;&atilde;o do DDR5 s&atilde;o a principal raz&atilde;o para o maior custo da mem&oacute;ria DDR5.
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A s&eacute;rie de mem&oacute;ria de baixo perfil LANCER Blade herda o excelente pedigree de overclocking do LANCER e o estilo de design do XPG. Combinado com uma nova estrutura exclusiva e patenteada de dissipador de calor que se encaixa atrav&eacute;s de encaixe e um design de faixa de luz, a espessura do dissipador de calor da s&eacute;rie LANCER BLADE foi efetivamente comprimida para apenas 4mm, reduzindo problemas de compatibilidade causados por m&oacute;dulos de mem&oacute;ria excessivamente espessos. Al&eacute;m disso, as alturas gerais de LANCER BLADE e LANCER BLADE RGB s&atilde;o de apenas 33 mm e 40 mm, respectivamente. Nas placas-m&atilde;e de PC onde o espa&ccedil;o &eacute; limitado, seja qual for a cor do dissipador de calor escolhida pelos usu&aacute;rios, seja Midnight Black ou Snowstorm White, a s&eacute;rie DDR5 LANCER BLADE com design fino, elegante e emparelhada com uma estrat&eacute;gia de pre&ccedil;o de alto custo-desempenho &eacute; definitivamente a escolha de upgrade mais f&aacute;cil para os jogadores.

Opção de atualização de memória DDR5 de alto custo-desempenho

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Com o contínuo desenvolvimento de novas gerações de processadores Intel e AMD, o desempenho tem melhorado constantemente, mas, ao mesmo tempo, o Thermal Design Power (TDP) também tem aumentado. Portanto, cada vez mais jogadores que procuram sistemas de jogos de alto desempenho estão optando por coolers líquidos para CPU do tipo "all-in-one" (tudo em um), os quais oferecem uma maior eficiência na dissipação de ca