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發佈日期 : 2010-01-26
ADATA® XPG™全系列DDR3記憶體模組相容ASUS®全系列P7H57D/P7H55主機板

2010 年 1 月 26 日,台灣 –全球記憶體應用產品領導品牌ADATA® ,今日宣佈其XPG™全系列DDR3記憶體模組已通過ASUS®主機板相容性測試,可完全支援ASUS® 全系列P7H57D/P7H55主機板,提供最穩定及最高效能的表現。

為展現ADATA在IT產業的領導地位與技術,ADATA於ASUS H55/H57主機板技術研討會上,展示其最新專爲Intel® H57及H55平台所推出的記憶體產品。展示產品包括XPG Gaming系列、Plus系列、以及Xtreme系列 DDR3記憶體模組。其新品XPG Gaming 系列v2.0及Plus系列v2.0記憶體模組均以領先業界之技術打造而成,包括具有立即散熱效果的傳導性散熱技術 (Thermal Conductive Technology),以及可有效提升電流傳輸效率的雙倍銅箔電路板。

ADATA XPG部門專案經理陳麒伊表示:「我們非常高興ASUS推出P7H57D及P7H55系列主機板,以滿足不同電腦使用者對不同類型電腦的渴望。」並進一步表示:「ADATA長期以來與ASUS策略性緊密合作,確保其全系列XPG DDR3記憶體模組在新推出之ASUS主機板上,能夠有最穩定及最高效能的表現。」

華碩電腦主機板事業處總經理謝明傑表示:「ASUS與ADATA已建立起策略伙伴關係,並配合XPG DDR3記憶體模組在最新推出之主機板上做相容性測試。」他強調:「我們很高興全系列XPG DDR3記憶體模組均已通過測試,可完全相容於ASUS P7H57D及P7H55系列主機板,並且有最穩定以及最高效能的表現,可讓電腦使用者獲得最大的效益。」

ADATA XPG系列DDR3記憶體模組包括:

XPG Gaming系列記憶體模組 - 提供電玩等級的穩定性,以應付日常電玩及電腦運算的需求。提供高達DDR3-2200 MHz等多種的速度,以及配置延伸的鰭狀散熱片、傳導性散熱技術(Thermal Conductive Technology) 與雙倍銅箔電路板的Gaming系列 v2.0可供選擇。

 

XPG Plus系列記憶體模組 - 是專為電腦玩家、專業人士以及超頻玩家體驗高效能表現而設計。提供高達DDR3-2200 MHz等多種的殺手級速度,以及配置鰭狀雙散熱導管、傳導性散熱技術 (Thermal Conductive Technology) 與雙倍銅箔電路板以增進效能及更佳的穩定性的Plus系列 v2.0可供選擇。

XPG Xtreme系列記憶體模組 - 高達DDR3-2000 MHz 的極致速度及配置高質感的鋁質散熱片,以保持完美極致的散熱效果,可確保在最穩定的狀況之下,釋放電腦的潛在效能。

上市時間

全系列ADATA XPG DDR3記憶體模組將由指定代理商及經銷商販售。如需有關ADATA XPG 系列記憶體模組詳細資訊,請造訪ADATA網站:http://www.adata-group.com

關於ADATA ADATA為全球第二大記憶體模組廠(iSuppli, 2009年5月)、第四大快閃記憶體供應商(Gartner, 2009年5月),並名列台灣前二十大國際品牌,主要產品線包含記憶體模組、快閃記憶碟/記憶卡、固態硬碟及外接式硬碟。ADATA秉持追求持續創新、卓越品質與超凡效能的精神,不斷推出領先業界之產品,並榮獲多項國內外殊榮:包括德國iF Design、Reddot、日本Good Design Award、台灣精品獎「金質獎」、Computex產品創新獎與最佳外銷資訊產品獎等各大獎項肯定。欲瞭解更詳盡的ADATA相關訊息,歡迎至ADATA網站www.adata-group.com.tw查詢。












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