隨著Intel和AMD在新一代電腦處理器CPU的不斷發展，其效能不斷提升，但相對地，散熱設計功率(Thermal Design Power)也相對變得更高，所以有越來越多講求高效能電競系統的玩家改選購散熱效率較高的水冷式散熱器；然而，水冷散熱器通常也須有較高的預算。因此，有預算考量和個人使用需求的玩家，通常會使用塔型空冷散熱器來為CPU散熱。

PC空冷派VS.水冷派 你是哪一派？

塔式空冷散熱器通常具有標準的安裝尺寸和固定方法，使其適用於多數的主機板和機殼，可安裝在小型系統或一般大小系統主機中。通常搭配多個散熱鰭片、熱導管與風扇以增加散熱表面積，但相對高度也較高，可能導致在某些機殼中安裝時空間不足，例如可能會干擾記憶體插槽或其他零組件的安裝。為了解決塔式散熱器的搭配問題，高度較低的矮版記憶體散熱片(Low Profile Heatsink)也就因應而生，讓塔式散熱器與記憶體安裝不再衝突，同時也能讓整體內部配置看起來更緊湊，有別於以往傳統制式的機箱。為了打造個人風格的電競美學，市面上也不乏有型的塔式散熱器，與這些矮版記憶體相益得彰，不論是沉穩內斂的極簡風、或是炫麗的RGB幻彩風，亦或是動漫主題風，講究電腦各組件的完美搭配，不僅讓玩家在追求效能的同時，也賦予桌上型電腦更多DIY樂趣，成為彰顯個人品味搭配居家風格的要素之一。

矮版散熱片設計 安裝不受限

🡇&nbsp;矮版記憶體與塔式散熱器安裝不卡卡

XPG旗下矮版散熱片記憶體系列，針對DDR4與DDR5世代平台推出不同的記憶體方案，值得一提的是，DDR5記憶體模組在產品架構上，除了存放SPD的唯讀記憶體（EEPROM）升級為SPD HUB之外，更增加了電源管理晶片PMIC (Power Management IC) 讓產品有更穩定的電源供給。除此之外，在PCB（Printed Circuit Board）上，增加了更多的PTH導通孔（Plating Through Hole），可提高產品的抗靜電效果，與DDR4記憶體相較之下，散熱效能更佳，這些升級細節也是讓DDR5記憶體成本提升的主要原因。
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LANCER Blade矮版記憶體系列傳承了LANCER優良的超頻血統與XPG設計風格，結合獨家專利新型卡扣結構設計散熱片及導光條設計，有效將LANCER BLADE系列散熱片厚度壓縮在4mm內，降低整體記憶體太厚所造成的干涉問題，除此之外，LANCER BLADE與LANCER BLADE RGB的整體產品高度分別僅有33mm及40mm，在寸土寸金的PC主機板空間中，LANCER BLADE系列DDR5纖薄嬌小的尺寸與簡約有形的散熱片設計，搭配高CP值的價格策略，無論玩家是選擇是暗夜黑或雪暴白的散熱片顏色款式，絕對都是是玩家最無痛輕鬆的升級首選。

高CP值的DDR5記憶體升級選擇

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隨著Intel和AMD在新一代電腦處理器CPU的不斷發展，其效能不斷提升，但相對地，散熱設計功率(Thermal Design Power)也相對變得更高，所以有越來越多講求高效能電競系統的玩家改選購散熱效率較高的水冷式散熱器；然而，水冷散熱器通常也須有較高的預算。因此，有預算考量和個人使用需求的玩家，通常會使用塔型空冷散熱器來為CPU散熱。

矮版記憶體散熱片 魔術省空間

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