El asunto m&aacute;s popular de 2024 ha sido la &laquo;inform&aacute;tica de IA de alta velocidad&raquo;. Sin embargo, la atenci&oacute;n del p&uacute;blico tambi&eacute;n se centra en el aspecto de la &laquo;disipaci&oacute;n del calor&raquo; de la inform&aacute;tica de IA. Aunque se trate de asuntos aparentemente inconexos, en realidad existe una relaci&oacute;n inseparable entre la inform&aacute;tica de alta velocidad y la disipaci&oacute;n del calor. Para los productos electr&oacute;nicos, la gesti&oacute;n del calor significa garantizar la estabilidad operativa. Una mala disipaci&oacute;n del calor provocar&aacute; el sobrecalentamiento de los componentes y causar&aacute; da&ntilde;os en el producto. Una buena disipaci&oacute;n del calor puede reducir significativamente la tasa de fallos. Especialmente en t&eacute;rminos de <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">memoria overclockeada</a>, a medida que aumenta la velocidad de reloj, aumenta la probabilidad de que la temperatura de funcionamiento supere las tolerancias, lo que supone un reto para la estabilidad, el rendimiento y la fiabilidad del sistema. Por eso, las soluciones de enfriamiento son cada vez m&aacute;s importantes en los productos electr&oacute;nicos. Los disipadores t&eacute;rmicos de memoria dependen del espacio disponible en la placa base y no pueden sobrepasar un determinado volumen. Por eso, aplicar <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">la tecnolog&iacute;a de revestimiento disipador de calor a las placas de circuito impreso (PCB)</a> es una soluci&oacute;n innovadora para las memorias con sobreaceleraci&oacute;n.

En primer lugar, para entender la tecnolog&iacute;a de recubrimiento t&eacute;rmico de PCB, hay que comprender los principios b&aacute;sicos de la disipaci&oacute;n de calor. En la actualidad, existen cuatro m&eacute;todos principales de disipaci&oacute;n del calor:
&nbsp;
<ol>
<li>Convecci&oacute;n t&eacute;rmica: Disipaci&oacute;n de calor mediante ventiladores, a menudo utilizada en computadoras de escritorio o port&aacute;tiles.</li>
<li>Conducci&oacute;n t&eacute;rmica: Utiliza materiales como el grafeno para dispersar el calor uniformemente.</li>
<li>Radiaci&oacute;n t&eacute;rmica: Disipa el calor a trav&eacute;s de la radiaci&oacute;n.</li>
<li>Enfriamiento l&iacute;quido: Categorizado en enfriamiento por l&iacute;quido y enfriamiento por inmersi&oacute;n, el enfriamiento por l&iacute;quido suele utilizar l&iacute;quido no conductor o agua. La energ&iacute;a t&eacute;rmica se transfiere al l&iacute;quido a trav&eacute;s de un conductor t&eacute;rmico y, a continuaci&oacute;n, la energ&iacute;a t&eacute;rmica del l&iacute;quido se expulsa mediante un ventilador. Este ciclo se repite para lograr la disipaci&oacute;n del calor. El enfriamiento por inmersi&oacute;n suele utilizarse en servidores. El servidor se sumerge en un l&iacute;quido no conductor y la energ&iacute;a t&eacute;rmica se transmite por contacto directo y circulaci&oacute;n del l&iacute;quido. El l&iacute;quido a alta temperatura se enfr&iacute;a por circulaci&oacute;n y sigue absorbiendo calor.</li>
</ol>

Principios básicos de la disipación de calor

La revolucionaria tecnolog&iacute;a de revestimiento t&eacute;rmico favorece la disipaci&oacute;n del calor de las placas de circuito impreso sin cambiar el proceso de fabricaci&oacute;n. La optimizada capa de m&aacute;scara de soldadura disipadora del calor no s&oacute;lo a&iacute;sla, sino que tambi&eacute;n proporciona una excelente estabilidad de disipaci&oacute;n del calor y efectos de radiaci&oacute;n. Enfr&iacute;a mediante disipaci&oacute;n radiativa del calor durante el proceso de conducci&oacute;n del calor. Estas caracter&iacute;sticas permiten que la tinta de m&aacute;scara de soldadura evolucione de un material t&eacute;rmicamente resistente a un material disipador de calor. Adem&aacute;s, los estudiosos nacionales y extranjeros han descubierto que la radiaci&oacute;n t&eacute;rmica producir&aacute; resonancia de radiaci&oacute;n t&eacute;rmica a la misma frecuencia de radiaci&oacute;n electromagn&eacute;tica, lo que efectivamente puede descargar m&aacute;s calor y proporcionar m&aacute;s alternativas de enfriamiento para los productos electr&oacute;nicos.

Ventajas y aplicaciones de la tecnología de revestimiento térmico

▲ Distribución de tinta de máscara de soldadura disipadora de calor en placa de circuito impreso.

Las pruebas realizadas en el mundo real han demostrado que la <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">tecnolog&iacute;a de recubrimiento de disipaci&oacute;n de calor de PCB</a> puede aumentar significativamente el &aacute;rea de disipaci&oacute;n de calor, mejorar la eficiencia y reducir la generaci&oacute;n de energ&iacute;a t&eacute;rmica del m&oacute;dulo de memoria cuando se opera a altas velocidades de reloj. Esta tecnolog&iacute;a mejora la eficiencia de enfriamiento del m&oacute;dulo de memoria hasta en un 10% sin cambiar el proceso de fabricaci&oacute;n. La aplicaci&oacute;n exitosa de esta tecnolog&iacute;a no s&oacute;lo promueve el desarrollo de la sobreaceleraci&oacute;n de memoria, sino que tambi&eacute;n crea una nueva oportunidad para la aplicaci&oacute;n de <a href="https://www.adata.com/us/news/1120/" target="_blank" rel="noopener">la tecnolog&iacute;a de enfriamiento de memoria en la industria de la IA</a> que avanza hacia el futuro.

Resultados de las pruebas

▲ La cámara termográfica muestra las diferencias de temperatura entre el LANCER NEON RGB 8.000MT/s overclockeado con y sin revestimiento disipador de calor.

&iexcl;Participe en el Programa de Membres&iacute;a A+ de ADATA y obtenga interesantes recompensas!
Independientemente de que posea o no un producto ADATA, no pierda la oportunidad de unirse a nuestro exclusivo Programa de Recompensas de Membres&iacute;a A+. &iexcl;Con la superaci&oacute;n de misiones espec&iacute;ficas, ganar&aacute;s puntos ADATA A+ y tendr&aacute;s la oportunidad de ganar fant&aacute;sticos premios!
Visite la p&aacute;gina '<a href="https://member-reward.adata.com/" target="_blank" rel="noopener">Programa de Recompensas de Membres&iacute;a A+ de ADATA</a>' para conocer todos los detalles de esta interesante promoci&oacute;n. &iexcl;No pierdas esta fant&aacute;stica oportunidad de elevar tu nivel de juego y ser recompensado!

El asunto más popular de 2024 ha sido la «informática de IA de alta velocidad». Sin embargo, la atención del público también se centra en el aspecto de la «disipación del calor» de la informática de IA. Aunque se trate de asuntos aparentemente inconexos, en realidad existe una relación inseparable entre la informática de alta velocidad y la disipación del calor. Para los productos electrónicos, la gestión del calor significa garantizar la estabilidad operativa. Una mala disipación del calor prov